为深入推进新工科人才培养，深化校企协同育人，近日信息工程学院组织46名集成电路技术、应用电子技术等专业学生，由学院党总支副书记丁蓉、智能电子教研室副主任张世平带队，统一乘车奔赴绍兴芯联集成电路制造股份有限公司，开启毕业实习之旅。

本次实习前期筹备工作扎实有序。学院教学、学工团队提前与企业人力资源、技术部门深度对接，围绕实习岗位、实训内容、食宿保障、安全管理、考核标准等事项逐项敲定；面向意向学生开展企业宣讲、专场面试选拔，同步召开实习出征动员会，从行业发展、专业实操、职场规范、人身安全、数据保密、心理健康等方面开展专题教育，叮嘱全体学子严守企业生产管理制度与芯片行业保密要求，珍惜一线实操机会，主动向企业工程师学习，把课堂知识转化为产业实操能力。

出发当日，学院领导到场为实习学子送行，勉励同学们立足半导体产业一线，树立科技报国理想，在芯片制造、封测、检测等岗位锤炼专业本领，厚植工匠精神，主动记录实习收获，积极思考产业技术难点，努力成长为适配集成电路国产替代需求的高素质技术技能人才。同时，学院建立“校内指导教师 + 企业工程师” 双导师管理机制，全程跟踪学生实习动态，定期开展线上线下走访，及时协调解决学生工作、生活各类问题，全方位做好实习保障服务。

抵达绍兴芯联集成后，企业人力资源负责人接待我院师生，安排住宿，进行入职培训，详细介绍公司发展布局、核心工艺与实习培养方案。企业将为46 名实习生分配对口岗位，安排资深工程师一对一带教，通过理论培训、车间轮岗、项目实操、技能考核一体化模式，帮助学生系统掌握功率半导体生产全流程实操技能。

集成电路2401班王泽灏同学表示，在校期间主要学习芯片设计、半导体物理等理论课程，此次能够走进国内顶尖芯片制造企业实地实习，近距离接触先进晶圆生产线，十分珍惜这次就业实习机会。接下来将沉下心钻研工艺技术，认真完成各项实习任务，努力补齐实操短板，为今后投身半导体行业、助力国产芯片产业发展打下坚实基础。

此次46 名学子赴绍兴芯联集成集中实习，是信息工程学院落实产教融合、推进实践教学改革的重要举措。下一步，信息工程学院将持续深化与芯联集成等集成电路龙头企业的长期合作，共建实训课程、共育产业人才，持续输出适配半导体产业链的优质毕业生，以校企协同育人实效助力集成电路产业人才培养。（供稿：丁蓉张世平 审稿：濮光宁）